金融界2025年4月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳创智芯联科技股份有限公司获得一项名为“应用于先进封装凸块工艺的电镀厚钯溶液及电镀办法”的专利，授权公告号 CN 119571402 B，请求日期为 2025年2月。

　　天眼查资料显现，深圳创智芯联科技股份有限公司，成立于2006年，坐落深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册本钱11472.332万人民币，实缴本钱1080.708828万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳创智芯联科技股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目8次，产业线条，此外企业还具有行政许可17个。

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